第69章 H10

  69章 H10               第69章 H10 在余大嘴看来设计一款处理器芯片的难度还是比较巨大的。 毕竟海思麒麟设计生产处理器芯片，经过了十年多的努力才做到了如今的这种地步。 周震身后的半导体公司才刚刚成立没多久，现在就开始进军手机处理器芯片设计，说实话有些太过于急躁了。 不过该帮的忙还是得帮，周震现在和菊厂的合作非常密切，一些小事情余大嘴还是愿意去帮忙的。 至于最后成功与否，这些都不是余大嘴关注的焦点。 有了菊厂的引荐，羽震半导体有限公司的负责人刘维终于是联系到了ARM公司。 在经过了双方的多轮谈判之后，最终柔羽公司花费八千万获得了为期三年的A76和A55架构使用和修改的授权。 震羽公司也可以正式开始进军手机处理器芯片的设计领域。 “这次公司芯片的项目命名就叫天璇，处理器CPU核心计划采用1+3+4的架构去设计芯片！” 在得到相关的核心技术的授权之后，公司便开始了手机处理器芯片的设计。 A76作为一款性能和功耗都非常优秀的处理器芯片，采用1+3+4核心架构是非常合理的。 当然选择在处理器芯片设计上面采用超大盒的设计，那么在处理器芯片生产工艺方面，首要考虑的是最为先进的7纳米的EUv工艺的生产。 毕竟在采用超大核设计的时候，极限性能的发热和功耗都是设计者需要关注的地方。 只有采用最新的最优秀的纳米制成工艺，才能够使得处理器芯片在高频的情况之下，也保证相应的温度和功耗。 而周震将目光望向了台积电。 台积电，作为全球最为优秀并且实力最强的芯片代工厂，在行业之中的口碑也可谓是有目共睹。 现在主流的芯片制成工艺基本上都是十纳米，不过有小道消息宣称，现在的台积电已经能够批量生产七纳米制成工艺的处理器芯片。 而在历史的发展在18年的下半年，台积电的七纳米工艺便会逐步的普及起来。 并且从18年底到20年，这两年半的时间将会陷入一段“七纳米”制程工艺的停滞期。 虽然台积电几次声称在七纳米工艺方面有了相应的技术方面突破，但是实际的升级幅度并不是很大。 而周震打算自家公司所设计的处理器芯片就是采用7纳米制程工艺所设计出来的芯片。 当然现在的周震并没有想着马上把芯片设计并且代工生产出来。 毕竟按照现在自家公司的研发实力和人手，想要将芯片完全的设计出来，起码需要将近一年的时间。 在经过适量的流片后，才可以进行大规模的量产。 从设计到生产再到卖给其他的手机厂商，这一段的时间起码要将近两年。 这也就意味着震羽公司想要设计生产处理器芯片并且销售，那是要等到19年年底。 而19年年底基本上是5G芯片到来之际，而震羽公司所设计出来的处理器芯片，在最后的设计的时候也要考虑到5G的基带问题。 内置基带？估计震羽现在没这个技术。 外挂基带，或许能够从相应的科技公司中买到。 外挂的国产5G中高端芯片！ 这次周震打算设计两款芯片。 一款对标于19年下半年发布的天玑1000和火龙855+。 另外一款则是对标年底发布的火龙765G和天玑800处理器芯片。 毕竟这款芯片在19年底上市的话，那么对标的芯片基本上是20年的芯片。 而这两款芯片在20年的手机市场之中，一款要充当次旗舰处理器芯片，另外一款要充当中端的处理器芯片。 为此在项目的会议上面，周震也对于芯片设计做出了相应的规划。 其中面向20年的天璇次旗舰芯片，A76超大核最低不能低于2.75Ghz，三颗A76中核心不能低于2.4Ghz，四颗A55核心不能低于2.0Ghz。 毕竟这颗处理器芯片的性能要基本上对标于同样采用A76的火龙855+和麒麟990。 火龙855+采用主核心达到了2.96Ghz，中核心达到了2.4Ghz，小核心则是达到了1.8Ghz。 麒麟990采用的则是“2+2+4”的设计。 两颗2.86Ghz的超大A76核心配合两颗2.1Ghz的A76中核心，和四颗1.8Ghz的A55核心。 可以说为了能够让处理器芯片在CPU的性能比肩两家的处理器芯片，周震必须去拉高这一次设计处理器CPU的核心频率。 只有这样才能让处理器的CPU性能能够和友商打成平手。 而另外的一颗面向于中端的处理器芯片相对于来说就是降频处理就行。 甚至在讨论设计之后这款芯片。将采用2+2+4的核心设计架构。 其中两颗大核心的频率不低于2.6Ghz，另外的两颗中核心的频率不低于2.1Ghz，其他的四颗小的核心的频率也不低于1.8Ghz。 可以说这一次的中端芯片的整体设计，如果是放在今年的话，绝对是旗舰级水准的处理器系列。 只不过现在的羽震公司根本无法在一年内完成芯片的设计和生产。 于是只能暂时将目光放在了两年之后的手机市场。 除了CPU外，在这一次的会议之中周震拿出了一套全新的GPU核心的方案。 这项全新的GPU的核心架构方案是科技树的奖励。 这也就意味着这两块处理器芯片GPU方面将会采用羽震公司自主研发的GPU核心架构。 这种新的GPU核心的名称叫做H10核心。 是一个兼容度以及性能功耗都非常优秀的GPU核心架构。 这款核心架构在同等频率下面，性能和运算速度比ARM公版的G76核心强67%，比还没有发布的G77强32%，比G78强23%。 并且在相同频率之下，H10核心的理论功耗比G76低25%，比G77低15%，比G78低大概5%。 这也就意味着在理论能耗比的情况之下，H10比G76核心提升了122%，比G77提升了55%的水平，能耗比比G78还高出29%。 而G76核心运用在未来的麒麟980和990上。 G77则是用在了天玑1000系列产品上面。 而G78则是用在了麒麟9000的产品上。 这也就意味着H10这颗核心很强，放在2020年也算是行业顶尖的存在。 而为了让这家公司所设计的处理器芯片拥有着核心竞争力，这次周震将H10这款GPU核心架构直接拿了出来。 这颗核心架构可以说是芯片设计厂商之中的大杀器。 而在相关的商议之中，打算将次旗舰处理器芯片采用18核GPU的设计。 这会让这款处理器的GPU性能达到能媲美麒麟9000那24核心的G78架构的处理器芯片。 而中端处理器芯片则是采用12核GPU的设计，整体的性能基本上能够比麒麟990那16核的G76图形处理器强至少20%左右的性能。 总体而言羽震公司设计出来的处理器芯片，将来的GPU性能将会成为这系列处理器芯片的一大卖点。 (本章完)