第211章 新的迭代

  211章 新的迭代               第211章 新的迭代 “这是真的！你们柔羽公司竟然还研发生产出来了……” 王云鹏在得到了确切的答复之后，脸上也露出了一抹惊讶的神色。 虽然他也没有想到柔羽公司竟然如此之快的，这样这项技术完全地研发了出来。 而这项技术的出现将会撼动整个华国的科技圈。 当然在通话之中，周震也说出了自己心中的一些顾虑。 王云鹏表示自己会向上面反应，到时候给周震一个最为满意的答复。 不过王云鹏还是希望对方能够将相应的样品送到帝都来瞧瞧，毕竟这次的新电池技术实在对于王云鹏太有吸引力。 有了华科院的一句话，周震也算是放下了自己身上的压力，也表示尽快的安排人家相应的研发成果送到华科院去。 在搭上了华科院这条线，周震也开始慢慢的等待上面的答复。 至于新型电池什么时候能够真正的实现商用，那还是需要一些时间进行相应的等待。 时间到了十一月底，膏通和联发科也开始准备新的处理器的发布。 去年两家芯片厂商可谓是在安卓阵营斗得天昏地暗。 特别是下半年的火龙888+和天玑2100处理器芯片的竞争更是将各家厂商的内卷表现得火热。 而即将面临着新的更新迭代，这次的火龙处理器芯片也开始正式独立。 从膏通的业务部独立出来成为一家专门设计芯片的品牌。 并且还带来了独立后带来了新的一代处理器芯片，火龙8Gen1。 只不过让大多数的网友有些意外的是，这次火龙竟然开始芯片混用了！ 没错就是所谓的芯片混用代工生产，一部分的芯片产能交给了台积电，而另外一部分的芯片的产能则是交给了三桑。 毕竟台积电代工的费用还是比较昂贵的，为了能够节约一点点的开支，火龙又一次和三桑重新的搞在了一起。 这一波操作也让目前的网友们也不停的开始吐槽起来。 毕竟现在买手机都有相应的屏幕混用闪存混用，现在既然连处理器芯片的代工生产工艺都可以开始进行相应的混用了。 要知道目前的两家代工厂商的表现可谓是天差地别，虽然说目前你们的厂商都能够实现4纳米制程工艺的处理器芯片代工生产。 但是台积电的表现力可是远远的强于目前的三桑。 从去年火龙888和火龙888+两款处理器芯片的对比就能够看出相应的端倪。 膏通，现如今采用这样的方式也遭到了一大部分的网友的吐槽。 不过面对大多数网友吐槽，膏通对此表现的却是依旧的淡定从容。 毕竟现在的各家厂商在处理器芯片方面基本上是没有选。 特别是在旗舰处理器芯片方面，想要更加全面的处理器芯片，显然火龙是目前各家厂商能够选择的唯一。 至于联发科的处理器芯片，在相应的影像ISP模组方面稍微的有一些落后，再加上各家厂商对于其影像模组没有太多的优化。 这使得联发科处理器芯片的影像表现非常的落后。 当然这所谓的落后并不是真正全方面的落后，而是各家厂商对于其优化的表现相对于较差。 这也是火龙敢于真正混用代工厂商的原因之一。 很快火龙8Gen1处理器芯片的参数也完全的在十二月的第一天正式的曝光出来。 在CPU方面采用3.05Ghz的x2大核心，三颗2.6Ghz的A710中等核心，四颗1.8Ghz的A510小核心。 在GPU方面则是采用了最新的GPU图形处理器芯片，Adreno730。 据说整体的CPU性能相比于上一代的处理器芯片强了10%，而GPU性能却是直接提升了40%。 可以说这款产品是在整体的GPU性能方面有了非常大的提升，而在GPU的表现方面这一直以来都是膏通的一大优势。 同时让大多数网友有些意外的是，这一次的火龙仿佛是对于羽震半导体有了一些网开一面，在闪存和运存的协议支持方面竟然能够支持TFS1.0和TPPdr1.0的协议。 不过这也是火龙为了能够保住市场而所做的一些，改变毕竟火龙的主要出货的厂商还是国内的厂商，而国内的厂商基本上都已经开始大规模的采用羽震半导体的闪存和运存。 并且最近也传出联发科和羽震关系密切的消息。 若是膏通还只支持原本的闪存和运存协议，而联发科却能够推出一款相应不错的处理器芯片并且支持TFS和Tppdr的闪存以及运存协议。 到时候恐怕再相应的竞争之中也会处于劣势。 这是火龙不想看到的结果，与其这样还不如张开双臂接受这一次羽震的闪存和运存体系。 毕竟膏通本身是一家商业公司，自身总不能和钱过不去吧。 膏通的摆烂，却引发了一阵的手机厂商来抢夺这一次新处理器的首发。 “大米手机12系列将首发火龙8Gen1！” “摩托罗拉将全球首发火龙8Gen1！” “真我将首批发布火龙8Gen1！” …… 显然各家手机厂商都不会错过这一次的漏脸的机会。 虽然说这一种行为有一些舔，但是能够尽可能的将自家的产品先行曝光，毕竟首发也就意味着抢占相应的市场先机。 而在众多厂商发布消息时，荣耀也发布了新的消息。 “荣耀v50系列将全球首发天璇830和天玑9000芯片！” 荣耀所发布的消息基本上和目前的手机圈各个品牌发言唱反调。 没错！荣耀这次是在唱反调！ 别的厂商都在宣布首发火龙的处理器芯片，而荣耀不走寻常路，直接公布了两款另类芯片的首发。 天璇830和天玑9000。 天璇830是羽震半导体在今年特意研发的14纳米工艺的中端处理器芯片。 这款芯片本质的定位则是明年手机市场的中端芯片。 虽然是中端芯片，但是在芯片的整体设计方面却又有了一次升级。 并且这颗芯片的整体体积大概有两颗芯片的大小，也就意味着这颗芯片其实在CPU和GPU方面采用了更为恐怖的堆核心的策略。 CPU方面依旧是Z14核心，只不过这一次的CPU才用2+3+4+5的核心堆叠架构！ 两颗2.35Ghz的Z14极致超大核心！ 三颗2.2Ghz的Z14性能大核心！ 四颗1.95Ghz的Z14普通核心！ 五颗1.8Ghz的A55改+能效核心！ 14核心的CPU处理器！ 甚至当赵明在得知了这颗处理器芯片的核心堆叠架构之后，整个人都是傻的。 要知道这一颗处理器芯片不仅体积相当于两颗SOC的处理器芯片，而且在CPU和GPU的核心堆叠方面，更是达到了非常恐怖的地步。 同时这一次的CPU的第四级缓存则是达到了顶尖的64M水平，在性能释放上面拥有着足够强大的实力。 当然在这样的堆叠之下，处理器芯片在能够维持相应的中低功耗的同时，CPU的性能表现也非常接近于A13处理器。 差不多CPU的多核跑分成绩和火龙888相差无几。 而在GPU方面更是采用了246Mhz的十二颗H14的图形处理器，其整体的GPU性能略强于火龙870。 可以说这羽震半导体精心设计，采用了目前羽震半导体最新的技术，这颗天璇830处理器芯片在性能方面无限接近火龙888。 基本上和天玑2000处于同一个水平，在安兔兔跑分方面跑个80万左右也是一件很容易的事。 不过这款芯片由于在核心堆叠方面有些过于猛，所以在发热方面基本上也比历代天璇芯片更热，整体的发热量也和目前的火龙870有的一拼。 为此照明为了能够充分的发挥这颗芯片的性能，在芯片的散热方面可谓是下了非常多的功夫。 同时这颗芯片最为厉害的地方就是这颗芯片的外围，配置这一次的整体的影像，模组方面直接采用了旗舰水准的三核心ISP设计。 这使得这颗芯片能够支持五亿像素的拍摄，8K60帧和4K120帧的视频拍摄，同时支持最多六颗摄像头同时拍摄。 这也就意味着这款芯片虽然说是定位终端，但是在体验表现方面基本上是属于目前安卓阵营是旗舰，甚至是旗舰的水准。 而天玑9000就更不要多说了。 联发科新一代4nm制程工艺的处理器芯片，整体的CPU设计和火龙最新的旗舰处理器芯片的设计差不多，只不过在相应的核心频率方面有了一定的提高。 不过联发科在GPU方面虽然有了羽震半导体的H10核心的支持，但是在整体的GPU性能表现方面还是相较于膏通要差了些。 不过好在今年的联发科所采用的处理器芯片继续采用台积电代工，这也使得这款处理器芯片功耗不至于太过翻车。 再加上去年联发科处理器芯片的优秀表现，更是让许多的用户开始相信联发科能够实现绝地反击，完全干翻现在的火龙。 随着荣耀官宣，联发科的官网也开始公布今年联发科所发布的旗舰处理器和次旗舰处理器芯片。 天玑9000和天玑8000！ 天玑9000整体的处理器芯片的参数表现基本上和火龙的差距没有太大。 反倒是天玑8000这颗五纳米制程工艺的次旗舰定位的芯片吸引到了无数网友的关注。 甚至看着这款芯片的设计众多网友有一些熟悉感。 (本章完)